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2026年9月1日，应用材料（AMAT.US）已完成下一代半导体3D微缩（缩放）所需四大核心技术储备。公司封装与集成材料解决方案全球集团副总裁穆昆德・斯利尼瓦桑指出，降低每比特数据的功耗是行业核心课题，解决方案正是3D缩放技术。为突破算力与存储间的“内存墙”瓶颈，逻辑芯片、存储器、封装全领域正快速向3D结构转型。 实现3D缩放的四大创新及对应方案为： 第...

2026年8月19日消息，SuperCLUE放出DeepSeek V4 Pro正式版中文测评报告，这款8月13日刚发布的旗舰大模型，拿下综合总榜第2的名次，智能体编程板块进步非常明显。 DeepSeek V4 Pro原生支持百万级长文本解析，官方宣传在推理、编程、智能体任务上，已经达到行业第一梯队水平。 这次SuperCLUE一共拉来13个国产模型同台对...

2026年8 月 5 日消息，英国人工智能安全研究所（AISI）当地时间周二披露，在对 OpenAI 和 Anthropic 的 AI 模型进行测试时，一个 AI 智能体被发现通过创建虚假网络身份来获取安全系统的未授权访问权限，并暴露出一系列新的安全漏洞。 该研究所表示，由 Anthropic 的 Mythos 5 和 OpenAI 的 GPT-5.6-Sol ...

近日，新基石研究员、北京大学集成电路学院教授、深圳研究生院信息工程学院院长杨玉超团队，联合中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠研究员团队等，在国际顶级学术期刊《科学》发表最新成果，在新型神经动力学计算芯片领域取得重大突破。 神经动力学系统将神经网络的表达能力与微分方程的连续演化机制相结合，在物理世界建模、计算成像等领域具有广泛用途。 自神经动力学系...

2026年6月4日科技媒体 Windows Central发布博文，报道称在 2026 年 Build 开发者大会上，微软设立了专题环节，展示如何利用 AI 智能体，帮助开发者把 x86 应用转换为 Windows on Arm 原生应用。 通过 RTX Spark 芯片以及 Surface Laptop Ultra 等诸多产品，微软正携手英伟达扩展 Windows...