IT之家2021年5月17日消息 台积电今日联合台大、麻省理工宣布，在1nm以下芯片方面取得重大进展，研究成果已发表于Nature。

       该研究发现，利用半金属铋 Bi 作为二维材料的接触电极，可以大幅降低电阻并提高电流，实现接近量子极限的能效，有望挑战1nm 以下制程的芯片。

       据介绍，该发现是由麻省理工团队首先发现的，随后台积电将“易沉积制程”进行优化，而台大电机系暨光电所教授吴志毅团队则通过氦离子束微影系统”将元件通道成功缩小至纳米尺寸。

       IT之家此前报道，IBM在5月初首发了2nm 工艺芯片，与当前主流的7nm 芯片相比，IBM 2nm 芯片的性能预计提升45%，能耗降低75%。

       不过业界人士表示，由于 IBM 没有先进逻辑制程芯片的晶圆厂，因此其2nm 工艺无法很快落地，“弯道超车”也比较困难。